电路板焊接和拆焊

电路板焊接是电器维修中的基础技能。

需要用到的工具

焊接时需要用到电烙铁/热风枪/加热台/BGA焊台、焊锡丝/锡膏、烙铁清洁海绵、助焊剂等。拆焊时还需要用到吸锡带/吸锡器。

其中，电烙铁可以用来焊接直插元件和较大贴片元件；热风枪和加热台可以用来焊接贴片元件（尤其是引脚较密的贴片元件）；BGA焊台可以用来焊接BGA芯片，因其较贵，我们一般接触不到。

电烙铁头需要进行合理地使用，以延长使用寿命。

204使用的是936烙铁，可以购买对应的烙铁头进行更换。

在使用电烙铁时，需要注意温度不要开得太高，350-400℃即可，一般不超过400℃。高温会加速烙铁头的氧化。

使用时，应使用打湿的烙铁清洁海绵去除烙铁头上已经氧化的焊锡。

使用结束后，应往烙铁头尖挂一些焊锡，作为存放烙铁时的保护。

整个过程在几秒内完成。

要注意，烙铁头尖端散热较快，一般使用尖端附近的侧边接触元件引脚。刀头烙铁使用刀头的中部。

热风枪加热时，可能会将周围已经焊好元件上的锡重新吹化，可以给周围的元件贴上隔热胶带。

拆焊是焊接的反过程，主要用吸锡器和吸锡带将引脚上的锡移去。

对于直插器件，可以将焊盘加热后先用吸锡器进行吸锡，若能拆下引脚则可以直接拔出，若仍不能拆下则可以使用吸锡带吸去多余的锡。加热时可以向焊盘上添加一些助焊剂。若引脚的锡氧化导致流动性下降，可以向待拆引脚上再加入一些新的锡。